26 февраля 2026 г., 10:00

Tecno представит модульный смартфон на MWC 2026

Tecno экспериментирует с форматом: концепт гибкого модульного смартфона фото 1

Китайская компания Tecno готовится показать на выставке Mobile World Congress 2026, которая пройдёт со 2 по 5 марта в Барселоне, концепт необычного модульного смартфона.

Попытки создать модульные устройства уже предпринимались, однако массовыми такие решения не стали. Tecno решила подойти к идее с новой стороны, сделав ставку на ультратонкий корпус и удобное подключение модулей.

Идея: магнитная модульная система

Концепт построен на технологии Modular Magnetic Interconnection Technology. Базовый смартфон выполнен в ультратонком корпусе, а дополнительные аксессуары крепятся с помощью магнитов и специальных контактов.

Толщина устройства составляет всего 4,9 мм, что делает его одним из самых тонких в мире — даже с подключенными модулями.

Какие модули готовит Tecno

По предварительной информации, в экосистему войдёт около 10 аксессуаров, среди которых:

  • тонкий повербанк толщиной около 4,5 мм

  • модуль камеры и дополнительный объектив

  • игровые и мультимедийные модули, включая крестовину для управления

Обмен данными между базовым смартфоном и модулями будет происходить через Wi-Fi, Bluetooth или mmWave.

Два варианта дизайна

На выставке Tecno покажет два дизайнерских решения:

  1. Atom — минималистичный серебристый корпус с красными акцентами.

  2. Moda — более «гиковская» версия с ярко выраженной технологичной эстетикой.

Пока только концепт

На данный момент речь идёт исключительно о концептуальном устройстве. О запуске в серийное производство компания пока не сообщает.

Тем не менее Tecno явно пытается переосмыслить идею модульного смартфона и MWC 2026 станет площадкой для демонстрации этой амбициозной разработки.