Tecno представит модульный смартфон на MWC 2026
Китайская компания Tecno готовится показать на выставке Mobile World Congress 2026, которая пройдёт со 2 по 5 марта в Барселоне, концепт необычного модульного смартфона.
Попытки создать модульные устройства уже предпринимались, однако массовыми такие решения не стали. Tecno решила подойти к идее с новой стороны, сделав ставку на ультратонкий корпус и удобное подключение модулей.
Идея: магнитная модульная система
Концепт построен на технологии Modular Magnetic Interconnection Technology. Базовый смартфон выполнен в ультратонком корпусе, а дополнительные аксессуары крепятся с помощью магнитов и специальных контактов.
Толщина устройства составляет всего 4,9 мм, что делает его одним из самых тонких в мире — даже с подключенными модулями.
Какие модули готовит Tecno
По предварительной информации, в экосистему войдёт около 10 аксессуаров, среди которых:
-
тонкий повербанк толщиной около 4,5 мм
-
модуль камеры и дополнительный объектив
-
игровые и мультимедийные модули, включая крестовину для управления
Обмен данными между базовым смартфоном и модулями будет происходить через Wi-Fi, Bluetooth или mmWave.
Два варианта дизайна
На выставке Tecno покажет два дизайнерских решения:
-
Atom — минималистичный серебристый корпус с красными акцентами.
-
Moda — более «гиковская» версия с ярко выраженной технологичной эстетикой.
Пока только концепт
На данный момент речь идёт исключительно о концептуальном устройстве. О запуске в серийное производство компания пока не сообщает.
Тем не менее Tecno явно пытается переосмыслить идею модульного смартфона и MWC 2026 станет площадкой для демонстрации этой амбициозной разработки.
