Tecno представить модульний смартфон на MWC 2026 

Китайська компанія Tecno готується показати на виставці Mobile World Congress 2026, яка проходитиме з 2 по 5 березня в Барселоні, концепт незвичайного модульного смартфона. 

Спроби створити модульні пристрої вже робилися, проте масовими рішення не стали. Tecno вирішила підійти до ідеї з нового боку, зробивши ставку на ультратонкий корпус та зручне підключення модулів.

Ідея: магнітна модульна система 

Концепт побудований за технологією Modular Magnetic Interconnection Technology. Базовий смартфон виконаний в ультратонкому корпусі, а додаткові аксесуари кріпляться за допомогою магнітів та спеціальних контактів. 

Товщина пристрою складає всього 4,9 мм, що робить його одним із найтонших у світі — навіть із підключеними модулями.

Які модулі готує Tecno 

За попередньою інформацією, до екосистеми увійде близько 10 аксесуарів, серед яких:

• тонкий повербанк завтовшки близько 4,5 мм

• модуль камери та додатковий об'єктив

• ігрові та мультимедійні модулі, включаючи хрестовину для керування 

Обмін даними між базовим смартфоном та модулями відбуватиметься через Wi-Fi, Bluetooth або mmWave.

Два варіанти дизайну 

На виставці Tecno покаже два дизайнерські рішення:

1. Atom – мінімалістичний сріблястий корпус із червоними акцентами.

2. Moda — більш «гіківська» версія із яскраво вираженою технологічною естетикою.

Поки що тільки концепт 

На даний момент мова йде виключно про концептуальний пристрій. Про запуск у серійне виробництво компанія поки що не повідомляє. 

Тим не менш, Tecno явно намагається переосмислити ідею модульного смартфона і MWC 2026 стане майданчиком для демонстрації цієї амбітної розробки.