Apple готовит iPad Pro с новым чипом M6 и системой охлаждения на паровой камере

Компания Apple активно работает над следующей версией iPad Pro, который будет оснащён новым процессором Apple M6. Об этом сообщил журналист Марк Гурман в свежем выпуске Power On.
Несмотря на то, что чип M5 появился совсем недавно, у Apple уже есть инженерные образцы нового поколения.
Главная особенность будущей модели — инновационная система охлаждения с паровой камерой, которая впервые появится в планшетах компании.
Почему Apple решила улучшить охлаждение
Текущая модель iPad Pro M4 уже получила обновлённую систему теплоотвода — медный радиатор, отводящий тепло в области логотипа Apple. Однако тесты показали, что этого недостаточно при высоких нагрузках.
Чтобы раскрыть потенциал мощного M6 и избежать перегрева в корпусе без активного охлаждения, Apple планирует впервые внедрить паровую камеру, аналогичную той, что используется в игровых смартфонах.
Проверенная технология из iPhone 17 Pro
Apple уже опробовала подобное решение в iPhone 17 Pro и Pro Max, где паровая камера помогла почти полностью устранить перегрев, особенно во время игр и съемки видео.
Теперь этот подход компания намерена адаптировать и для планшетов, чтобы обеспечить стабильную производительность без троттлинга даже при длительной работе.
Проблема теплового троттлинга остаётся
Даже ноутбуки MacBook Pro 14” с активным охлаждением и чипом M5 демонстрируют перегрев под нагрузкой.
По мнению экспертов, M6, скорее всего, не решит проблему полностью — но использование паровой камеры позволит минимизировать падение производительности.
Когда ждать iPad Pro M6
Apple придерживается 18-месячного цикла обновлений линейки iPad Pro. Если компания не изменит график, то новое поколение планшетов может быть представлено весной 2027 года.
Чип M6, выполненный по 2-нм техпроцессу, впервые появится в Mac в конце 2026 года, а затем доберется до iPad.
Интересно, что, по данным инсайдеров, внедрять паровую камеру в MacBook Air компания не планирует, вероятно, чтобы сохранить компактность и легкость корпуса.