Xiaomi Xring O3 став першим мобільним чипом із LPDDR6 і набрав 5,2 млн балів

Xiaomi офіційно представила Xring O3 — новий власний процесор для своїх найдорожчих пристроїв. Чип виготовлений за 3-нм техпроцесом, отримав 24 млрд транзисторів, десятиядерний CPU та підтримку пам’яті LPDDR6. Першим смартфоном на новій платформі стане складаний Xiaomi 18 Fold, вихід якого запланований на вересень.

Для компанії це не просто чергова гонитва за цифрами. Рік тому власні процесори Xiaomi здавалися сміливим експериментом, а тепер бренд перетворює їх на основу цілої екосистеми — від смартфонів і планшетів до пристроїв зі штучним інтелектом та автомобілів.

Що відомо про Xiaomi Xring O3

Площа кристала Xring O3 становить 133 мм². Усередині розмістилися 24 млрд транзисторів — на 26% більше, ніж у попередньому Xring O1. Xiaomi називає новинку своїм першим флагманським AI-процесором і наголошує, що його створювали для пристроїв верхнього цінового сегмента.

Центральний процесор отримав десять продуктивних ядер без звичного окремого кластера малих енергоефективних ядер. Максимальна частота сягає 4,35 ГГц. За даними Xiaomi, результат у багатоядерному тесті вперше перевищив 15 тисяч балів, а приріст порівняно з минулим поколінням становив 60%.

В AnTuTu V11 компанія отримала 5 228 014 балів. Цифра має вражаючий вигляд, але є важливе уточнення: тест проводили в лабораторії за зниженої температури. Роздрібний смартфон у звичайних умовах може показати інший результат, тому вважати 5,2 млн балів гарантованим показником поки зарано.

Перший мобільний процесор із пам’яттю LPDDR6

Однією з головних особливостей Xring O3 стала нативна підтримка оперативної пам’яті LPDDR6. Xiaomi стверджує, що це перший мобільний процесор із такою можливістю. Пропускна здатність сягає 113,8 ГБ/с — на 48% більше, ніж у Xring O1.

Швидша пам’ять особливо важлива для обробки фотографій, генеративного ШІ, багатозадачності та вимогливих ігор. Новий графічний блок G2-Ultra NX, за внутрішніми вимірюваннями Xiaomi, став продуктивнішим на 85%, одночасно знизивши енергоспоживання на 64%. Незалежні тести підтвердять або скоригують ці цифри вже після виходу пристроїв.

Xiaomi 18 Fold першим отримає Xring O3

Першим серійним смартфоном із новим чипом стане Xiaomi 18 Fold. Складаний флагман має вийти у вересні 2026 року й фактично стане вітриною всіх головних розробок компанії: власного процесора, HyperOS та вбудованих AI-функцій.

Повні характеристики, ціна та географія продажів поки не розкриті. Невідомо й те, чи з’явиться Xiaomi 18 Fold за межами Китаю. Тому на цьому етапі говорити про строки офіційного старту моделі в Україні передчасно.

Поки новинка готується до виходу, на Frontalka вже можна підібрати  чохли та захисне скло для смартфонів Xiaomi — від тонких прозорих накладок до посилених моделей із захистом камери.

Навіщо Xiaomi знадобився власний процесор

Власний чип дає виробнику більше контролю над камерою, штучним інтелектом, енергоспоживанням і строками оновлення пристроїв. Водночас Xiaomi стає менш залежною від готових рішень Qualcomm та MediaTek, хоча повністю відмовлятися від сторонніх платформ компанія поки не збирається.

Попередній Xring O1 використовували у смартфоні Xiaomi 15S Pro, планшеті Pad 7 Ultra та інших пристроях. Сукупні постачання техніки на цій платформі вже перевищили один мільйон одиниць. Це достатньо великий тираж, щоб друге покоління не виглядало поодиноким технологічним експериментом.

Xiaomi офіційно вказала 3-нм техпроцес, але не назвала виробничого партнера під час презентації. За галузевими даними, випуском займається TSMC. Поки обидві компанії окремо не підтвердили цю деталь, її варто вважати попередньою.

Наступними з’являться чипи Xiaomi для ШІ та автомобілів

Разом із Xring O3 компанія розповіла ще про дві розробки. Шестинанометровий Xring O100 стане нейропроцесором для роботи моделі MiMo у споживчій електроніці. Трьохнанометровий Xring D100 призначений для систем автономного водіння.

Обидва чипи вже завершили стадію розробки, а їхнє використання у серійних продуктах заплановане на 2027 рік. Якщо план спрацює, Xiaomi отримає власну обчислювальну платформу одразу для трьох напрямів: мобільних пристроїв, локального ШІ та автомобілів.

Головна перевірка Xring O3 почнеться не в лабораторії, а після появи Xiaomi 18 Fold у покупців. Але вже зараз зрозуміло: Xiaomi більше не розглядає власні процесори як разовий іміджевий проєкт і серйозно намагається увійти до закритого клубу компаній, які самі визначають архітектуру своїх флагманів.