Xiaomi Xring O3 стал первым мобильным чипом с LPDDR6 и набрал 5,2 млн баллов

Xiaomi официально представила Xring O3 — новый собственный процессор для своих самых дорогих устройств. Чип изготовлен по 3-нм техпроцессу, получил 24 млрд транзисторов, десятиядерный CPU и поддержку памяти LPDDR6. Первым смартфоном на новой платформе станет складной Xiaomi 18 Fold, выход которого запланирован на сентябрь.

Для компании это не просто ещё одна гонка цифр. Год назад собственные процессоры Xiaomi выглядели смелым экспериментом, а теперь бренд превращает их в основу целой экосистемы — от смартфонов и планшетов до устройств с искусственным интеллектом и автомобилей.

Что известно о Xiaomi Xring O3

Площадь кристалла Xring O3 составляет 133 мм². Внутри разместились 24 млрд транзисторов — на 26% больше, чем в предыдущем Xring O1. Xiaomi называет новинку своим первым флагманским AI-процессором и подчёркивает, что он создавался для устройств верхнего ценового сегмента.

Центральный процессор получил десять производительных ядер без привычного отдельного кластера малых энергоэффективных ядер. Максимальная частота достигает 4,35 ГГц. По данным Xiaomi, результат в многоядерном тесте впервые превысил 15 тысяч баллов, а прирост относительно прошлого поколения составил 60%.

В AnTuTu V11 компания получила 5 228 014 баллов. Цифра выглядит впечатляюще, но есть важная оговорка: тест проводился в лаборатории при пониженной температуре. Розничный смартфон в обычных условиях может показать другой результат, поэтому считать 5,2 млн баллов гарантированным показателем пока рано.

Первый мобильный процессор с памятью LPDDR6

Одной из главных особенностей Xring O3 стала нативная поддержка оперативной памяти LPDDR6. Xiaomi утверждает, что это первый мобильный процессор с такой возможностью. Пропускная способность достигает 113,8 ГБ/с — на 48% больше, чем у Xring O1.

Более быстрая память особенно важна для обработки фотографий, генеративного ИИ, многозадачности и тяжёлых игр. Новый графический блок G2-Ultra NX, по внутренним измерениям Xiaomi, стал производительнее на 85%, одновременно снизив энергопотребление на 64%. Независимые тесты подтвердят или скорректируют эти цифры уже после выхода устройств.

Xiaomi 18 Fold первым получит Xring O3

Первым серийным смартфоном с новым чипом станет Xiaomi 18 Fold. Складной флагман должен выйти в сентябре 2026 года и фактически станет витриной всех главных разработок компании: собственного процессора, HyperOS и встроенных AI-функций.

Полные характеристики, цена и география продаж пока не раскрыты. Неизвестно и то, появится ли Xiaomi 18 Fold за пределами Китая. Поэтому на данном этапе говорить о сроках официального старта модели в Украине преждевременно.

Пока новинка готовится к выходу, на Frontalka уже можно подобрать  чехлы и защитные стёкла для смартфонов Xiaomi — от тонких прозрачных накладок до усиленных моделей с защитой камеры.

Зачем Xiaomi понадобился собственный процессор

Собственный чип даёт производителю больше контроля над камерой, искусственным интеллектом, энергопотреблением и сроками обновления устройств. Одновременно Xiaomi становится меньше зависима от готовых решений Qualcomm и MediaTek, хотя полностью отказываться от сторонних платформ компания пока не собирается.

Предыдущий Xring O1 использовался в смартфоне Xiaomi 15S Pro, планшете Pad 7 Ultra и других устройствах. Совокупные поставки техники на этой платформе уже превысили один миллион единиц. Это достаточно крупный тираж, чтобы второе поколение не выглядело одиночным технологическим экспериментом.

Xiaomi официально указала 3-нм техпроцесс, но не назвала производственного партнёра во время презентации. По отраслевым данным, выпуском занимается TSMC. Пока обе компании отдельно не подтвердили эту деталь, её стоит считать предварительной.

Следом появятся чипы Xiaomi для ИИ и автомобилей

Вместе с Xring O3 компания рассказала ещё о двух разработках. Шестинанометровый Xring O100 станет нейропроцессором для работы модели MiMo в потребительской электронике. Трёхнанометровый Xring D100 предназначен для систем автономного вождения.

Оба чипа уже завершили стадию разработки, а их использование в серийных продуктах намечено на 2027 год. Если план сработает, Xiaomi получит собственную вычислительную платформу сразу для трёх направлений: мобильных устройств, локального ИИ и автомобилей.

Главная проверка Xring O3 начнётся не в лаборатории, а после появления Xiaomi 18 Fold у покупателей. Но уже сейчас понятно: Xiaomi больше не рассматривает собственные процессоры как разовый имиджевый проект и всерьёз пытается войти в закрытый клуб компаний, которые сами определяют архитектуру своих флагманов.